制程能力

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  • FPC制程能力

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    序号 内容 常规 特殊
    1 层数
    NO.OF LAYER
    1~8层  
    2 完成板尺寸(最大)
    FINISHED BOARD SIAE (MAX)
    250*1200mm  
    3 完成板尺寸(最小)
    FINISHED BOARD SIAE (MIN)
    2.5mm*2.5mm  
    4 板厚度(最小)
    BOARD THICKNESS (MIN)
    3 mil (0.07mm)  
    5 成品厚度公差
    FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE
    ±1mil(±0.025mm)  
    6 钻孔孔径(最小) DRILL HOLE DIAMETER (MIN) 0.10mm  
    7 外形精度 ±0.05mm ±0.025mm
    8 底铜厚度
    OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS
    12um-70um  
    9 材料类型
    BASE.MATERIAL
    PI聚酰亚胺/PET聚脂 无胶基材
    10 最小线宽/间距
    MINIMUM LINE WIDTH/SPACING
    0.035mm/0.035mm  
    11 蚀刻公差
    TOLERANCE AFTER ETCHING
    ≦±0.015mm  
    12 CVL对位精度贴合公差
    CVL REGISTRATION(MIN)
    ±8mil (±0.2MM) ±0.1MM
    13 镀金厚度(plating)
    AU PLATING THICKNESS
    (0.03-0.05UM) 厚金1-2UM